半導体デバイス入門 - その原理と動作のしくみ 新・電子システム工学
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半導体デバイス入門 - その原理と動作のしくみ 新・電子システム工学

柴田 直【著】

  • 価格 ¥2,860(本体¥2,600)
  • 数理工学社(2014/09発売)
  • ポイント 26pt
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よくわかるパワーMOSFET/IGBT入門
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よくわかるパワーMOSFET/IGBT入門

山崎 浩【著】

  • 日刊工業新聞社(2002/07発売)
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初歩から学ぶ半導体工学
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初歩から学ぶ半導体工学

原 明人【著】

  • 価格 ¥3,520(本体¥3,200)
  • 講談社(2022/11発売)
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マイクロプロセッサ・アーキテクチャ教科書 TECHIシリーズ
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マイクロプロセッサ・アーキテクチャ教科書 TECHIシリーズ

中森 章【著】

  • 価格 ¥4,400(本体¥4,000)
  • CQ出版(2024/12発売)
  • ポイント 40pt
  • 在庫僅少(通常、3~7日後に出荷)
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図解入門よくわかる最新半導体の基本と仕組み - 基礎技術から最新情報まですべてを網羅 How-nual visual guide book (第3版)
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図解入門よくわかる最新半導体の基本と仕組み - 基礎技術から最新情報まですべてを網羅 How-nual visual guide book (第3版)

西久保 靖彦【著】

  • 価格 ¥1,980(本体¥1,800)
  • 秀和システム新社(2021/07発売)
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  • 在庫僅少(通常、3~7日後に出荷)
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Z80アセンブラ入門
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Z80アセンブラ入門

堀 桂太郎/浅川 毅【共著】

  • 価格 ¥2,860(本体¥2,600)
  • 東京電機大学出版局(2004/12発売)
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パワエレ技術者のためのSiCパワー半導体デバイス - 高信頼性を実現する素子と実装技術 設計技術シリーズ
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パワエレ技術者のためのSiCパワー半導体デバイス - 高信頼性を実現する素子と実装技術 設計技術シリーズ

岩室 憲幸【著】

  • 価格 ¥4,400(本体¥4,000)
  • 科学情報出版(2024/02発売)
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半導体デバイスの基礎 〈上〉 半導体物性
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半導体デバイスの基礎 〈上〉 半導体物性

ベティ・リーズ・アンダーソン/リチャード・L.アンダーソン

  • 価格 ¥4,620(本体¥4,200)
  • 丸善出版(2012/03発売)
  • ポイント 42pt
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図解入門よくわかる最新パワー半導体の基本と仕組み How-nual visual guide book (第3版)
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図解入門よくわかる最新パワー半導体の基本と仕組み How-nual visual guide book (第3版)

佐藤 淳一【著】

  • 秀和システム新社(2022/06発売)
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半導体が一番わかる - これくらいは知っておきたい仕組みと最新技術 しくみ図解
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半導体が一番わかる - これくらいは知っておきたい仕組みと最新技術 しくみ図解

内富 直隆【著】

  • 価格 ¥2,068(本体¥1,880)
  • 技術評論社(2014/06発売)
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例題で学ぶ半導体デバイス入門
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例題で学ぶ半導体デバイス入門

樋口 英世【著】

  • 価格 ¥3,080(本体¥2,800)
  • 森北出版(2010/09発売)
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半導体のおはなし
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半導体のおはなし

西沢 潤一【著】

  • 価格 ¥1,281(本体¥1,165)
  • 日本規格協会(1990/03発売)
  • ポイント 11pt
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タウア・ニン最新VLSIの基礎 (第3版)
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タウア・ニン最新VLSIの基礎 (第3版)

ユアン・タウア/タック・H.ニン

  • 価格 ¥18,700(本体¥17,000)
  • 丸善出版(2024/10発売)
  • ポイント 170pt
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たのしくできるPICメカキット工作
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たのしくできるPICメカキット工作

鈴木 美朗志【著】

  • 価格 ¥2,420(本体¥2,200)
  • 東京電機大学出版局(2005/10発売)
  • ポイント 22pt
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ナノテクノロジーの基礎
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ナノテクノロジーの基礎

鈴木 仁【著】

  • 価格 ¥2,970(本体¥2,700)
  • 森北出版(2024/01発売)
  • ポイント 27pt
  • ウェブストア在庫あり(通常、ご注文翌日~2日後に出荷)
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半導体デバイスの基礎 〈中〉 ダイオードと電界効果トランジスタ
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半導体デバイスの基礎 〈中〉 ダイオードと電界効果トランジスタ

ベティ・リーズ・アンダーソン/リチャード・L.アンダーソン

  • 価格 ¥5,280(本体¥4,800)
  • 丸善出版(2012/03発売)
  • ポイント 48pt
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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 - Siから新材料への新展開 設計技術シリーズ
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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 - Siから新材料への新展開 設計技術シリーズ

田中 保宣【監修】

  • 価格 ¥4,950(本体¥4,500)
  • 科学情報出版(2021/01発売)
  • ポイント 45pt
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半導体の高次元化技術 - 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装
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半導体の高次元化技術 - 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装

傳田 精一【著】

  • 価格 ¥1,980(本体¥1,800)
  • 東京電機大学出版局(2015/04発売)
  • ポイント 18pt
  • ウェブストア在庫あり(通常、ご注文翌日~2日後に出荷)
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トコトンやさしいパワー半導体デバイスの本 B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
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トコトンやさしいパワー半導体デバイスの本 B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ

松田 順一【著】

  • 価格 ¥1,980(本体¥1,800)
  • 日刊工業新聞社(2024/02発売)
  • ポイント 18pt
  • ウェブストア在庫あり(通常、ご注文翌日~2日後に出荷)
    ※納期遅延や在庫切れの場合も稀にございます。
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はじめての半導体デバイス (増補版)
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はじめての半導体デバイス (増補版)

執行 直之【著】

  • 価格 ¥2,530(本体¥2,300)
  • 近代科学社(2022/04発売)
  • ポイント 23pt
  • ウェブストア在庫あり(通常、ご注文翌日~2日後に出荷)
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