設計技術シリーズ<br> パワエレ技術者のためのSiCパワー半導体デバイス―高信頼性を実現する素子と実装技術

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設計技術シリーズ
パワエレ技術者のためのSiCパワー半導体デバイス―高信頼性を実現する素子と実装技術

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  • サイズ A5判/ページ数 186p/高さ 21cm
  • 商品コード 9784910558264
  • NDC分類 549.8
  • Cコード C3054

内容説明

豊富な図でわかりやすく解説。

目次

第1章 パワーエレクトロニクスならびにパワー半導体デバイス(インバータ回路の種類;パワー半導体デバイスの役割とその課題 ほか)
第2章 シリコンパワー半導体デバイスの現状ならびに進展(開発スピードが一向に衰えないシリコンパワー半導体デバイス;シリコンMOSFET・IGBTを支える最新技術 ほか)
第3章 SiCパワー半導体デバイスの進展(SiCパワー半導体デバイス優位点のおさらい;SiC MOSFETかSiC IGBTか ほか)
第4章 SiC MOSFET破壊耐量(安全動作領域;負荷短絡耐量 ほか)
第5章 SiC MOSFET実装技術(必要となる要素技術;SiC MOSFETパッケージ内に取り込まれた要素技術)

著者等紹介

岩室憲幸[イワムロノリユキ]
1962年東京都板橋区生まれ。2013年4月筑波大学数理物質系物理工学域教授。専門:SiCパワーデバイスの設計ならびに解析。所属学会:電気学会上級会員、応用物理学会会員、IEEE Senior Member(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。

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