ユーロの危機は繰り返す:課題・進展・未来<br>Crisis Cycle : Challenges, Evolution, and Future of the Euro
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ユーロの危機は繰り返す:課題・進展・未来
Crisis Cycle : Challenges, Evolution, and Future of the Euro
 Hardcover,  言語:ENG

Cochrane, John H./ Garicano, Luis/ Masuch, Klaus

  • ウェブストア価格 ¥6,855(本体¥6,232)
  • Princeton University Press(2025/06発売)
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Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
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Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology  Hardcover,  言語:ENG

Lau, John H.

  • ウェブストア価格 ¥42,764(本体¥38,877)
  • Springer Nature(2024/06発売)
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Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
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Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging  Paperback,  言語:ENG

Lau, John H.

  • ウェブストア価格 ¥31,359(本体¥28,509)
  • Springer Verlag, Singapore(2024/03発売)
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Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
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Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging  Hardcover,  言語:ENG

Lau, John H.

  • ウェブストア価格 ¥45,615(本体¥41,469)
  • Springer Verlag, Singapore(2023/03発売)
  • ポイント 414pt
  • 海外からお取り寄せ(通常6~9週間)
Semiconductor Advanced Packaging (2021)
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Semiconductor Advanced Packaging (2021)  Paperback,  言語:ENG

Lau, John H.

  • ウェブストア価格 ¥29,100(本体¥26,455)
  • Springer Verlag, Singapore(2022/05発売)
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半導体パッケージングの最前線<br>Semiconductor Advanced Packaging
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半導体パッケージングの最前線
Semiconductor Advanced Packaging
 Hardcover,  言語:ENG

Lau, John H.

  • ウェブストア価格 ¥40,294(本体¥36,631)
  • Springer Verlag, Singapore(2021/05発売)
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Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
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Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints  Paperback,  言語:ENG

Lau, John H./ Lee, Ning-Cheng

  • ウェブストア価格 ¥29,100(本体¥26,455)
  • Springer Verlag, Singapore(2021/05発売)
  • ポイント 264pt
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Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
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Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints  Hardcover,  言語:ENG

Lau, John H./ Lee, Ning-Cheng

  • ウェブストア価格 ¥39,913(本体¥36,285)
  • Springer Verlag, Singapore(2020/05発売)
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Heterogeneous Integrations
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Heterogeneous Integrations  Hardcover,  言語:ENG

Lau, John H.

  • ウェブストア価格 ¥40,294(本体¥36,631)
  • Springer Verlag, Singapore(2019/04発売)
  • ポイント 366pt
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Fan-Out Wafer-Level Packaging
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Fan-Out Wafer-Level Packaging  Hardcover,  言語:ENG

Lau, John H.

  • ウェブストア価格 ¥38,055(本体¥34,596)
  • Springer Verlag, Singapore(2018/04発売)
  • ポイント 345pt
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