Fan-Out Wafer-Level Packaging

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Fan-Out Wafer-Level Packaging

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  • 製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 303 p.
  • 言語 ENG
  • 商品コード 9789811088834
  • DDC分類 621

Full Description

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

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