Heterogeneous Integrations

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Heterogeneous Integrations

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  • 製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 368 p.
  • 言語 ENG
  • 商品コード 9789811372230
  • DDC分類 621

Full Description

This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems.

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