Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

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Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

Lau, John H./ Lee, Ning-Cheng

ウェブストア価格 ¥26,903（本体¥24,458）
Springer Verlag, Singapore（2021/05発売）
外貨定価 US$ 129.99
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製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 527 p.
言語 ENG
商品コード 9789811539220

Full Description

This book focuses on the assembly and reliability of lead-free solder joints. Both the principles and engineering practice are addressed, with more weight placed on the latter. This is achieved by providing in-depth studies on a number of major topics such as solder joints in conventional and advanced packaging components, commonly used lead-free materials, soldering processes, advanced specialty flux designs, characterization of lead-free solder joints, reliability testing and data analyses, design for reliability, and failure analyses for lead-free solder joints. Uniquely, the content not only addresses electronic manufacturing services (EMS) on the second-level interconnects, but also packaging assembly on the first-level interconnects and the semiconductor back-end on the 3D IC integration interconnects. Thus, the book offers an indispensable resource for the complete food chain of electronics products.

Solder Joints in Printed Circuit Board Assembly.- Solder Joints in Advanced Packaging.- Prevailing Lead-Free Materials.- Soldering Processes.- Advanced Specialty Flux Design.- Solder Joint Characterization.- Reliability Tests and Data Analyses of Solder Joints.- Design for Reliability and Failure Analysis of Solder Joints.