Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

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Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Lau, John H.

ウェブストア価格 ¥41,393（本体¥37,630）
Springer Nature（2024/06発売）
外貨定価 US$ 199.99
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製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 491 p.
言語 ENG
商品コード 9789819721399

Full Description

This book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of flip chip, hybrid bonding, fan-in, and fan-out technology. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as wafer bumping, flip chip assembly, underfill and reliability, chip-to-wafer, wafer-to-wafer, Cu-Cu hybrid bonding, WLCSP, 6-side molded WLCSP, FOWLP such as hybrid substrates with PID, ABF, and ultra-large organic interposer, the communications between chiplets and heterogeneous integration packaging, and on-board optics, near-package optics, and co-packaged optics.

The book benefits researchers, engineers, and graduate students in the fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, industry engineering, etc.

.- Flip Chip Technology.- Cu-Cu Hybrid Bonding.- Fan-In Technology.- Fan-Out Technology.- Chiplet Communications (Bridges).- Co-Packaged Optics.