機械技術 2024年 12月号

著者名：日刊工業新聞社

日刊工業新聞社（2024/12発売）

内容説明

電子・電気製品の開発が進む現在、半導体需要が旺盛で製造工程で使用する装置・検査機器・治具の需要も高まっており、部品サプライヤーは、加工精度の向上や合理化などに取り組んでいる。特集では、半導体製造の流れや半導体製造装置の基本を確認したうえで、その部品の加工に必要な特殊材料や精密・微細形状の加工について解説。半導体製造装置部品の加工向け工作機械の機能や運用事例、加工現場の取組みも取り上げる。