出版社内容情報
執筆者一覧（執筆順）
山本 博孝 山本技術士事務所
尾崎 義治 成蹊大学 工学部 工業化学科 教授
小笠原 正 ＴＤＫ（株）電子部品事業本部 積層製品部
林 剛 帝京科学大学 理工学部 環境マテリアル学科 教授
山野 隆男 （株）ヒラノテクシード 化工機械部 技術部長
塩嵜 忠 奈良先端科学技術大学院大学 物質創成科学研究科 教授
井出 光照 トーキンセラミクス（株） ピエゾアクチュエータ部 部長
竹中 正 東京理科大学 理工学部 電気工学科 教授
萬代 治文 （株）村田製作所 第３コンポーネント事業部 副事業部長
中井 信也 ＴＤＫ（株） 電子部品事業本部 高周波部品事業部 商品開発部
常野 宏 京セラ（株） 部品研究開発本部 総合研究所 電子材料／部品開発部 部責任者
大森 秀樹 富士通メディアデバイス（株） ピエゾデバイス事業部 設計部
小森 雅基 石塚電子（株） 技術部 技術管理課 課長
石橋 啓 北海道松下電器（株） 半導体セラミック部 バリスタ技術課 主任技師
井口 喜章 太陽誘電（株） 事業本部 材料技術部 主任研究員
淀川 正忠 ＴＤＫ（株） 基礎材料研究所 主幹研究員
永島 和郎 昭栄化学工業（株） 開発部 グループリーダー
秋本 裕二 昭栄化学工業（株） 取締役開発部長
長谷川永悦 千住金属工業（株） 営業第１部 部長
多田 盛 千住金属工業（株） 工法技術部 主事
構成および内容
序章 セラミック電子部品の技術展望 山本博孝
はじめに
1 応用
（１） 移動体通信分野のセラミック電子部品
（２） デジタル電子機器分野のセラミック電子部品
（３） 自動車のインテリジェント化と高度道路交通システム分野のセラミック電子部品
２ 製造技術
（１）材料
（２） 多層化・積層化
（３）高機能化
（４） 測定・評価法
第１章 コンデンサ
1 積層コンデンサの技術展開 山本博孝
はじめに
1.1 用途とその展開
1.1.1 小形・大容量
1.1.2 製品展開
1.2 技術開発
（１） 内部電極の卑金属化
（２） 誘電体層の薄層化
（３） 多層化
（４）新規誘電体材料
（５）材料の液相法化
おわりに
２ コンデンサ用湿式材料技術の展開 尾崎義治
2.1 はじめに
2.2 シュウ酸塩法
2.2.1 合成法
2.2.2 BaTiO(C2O4)2・4H2Oの熱分解
2.2.3 シュウ酸塩法の改良
2.3 クエン酸塩法
2.3.1 合成法
2.3.2 Ba/Tiクエン酸BaTi(C6H6O7)3・6H2Oの熱分解
2.3.3 エチレングリコール改質Ba/Tiクエン酸塩
2.4 金属アルコキシド法
2.4.1 合成法
2.4.2 沈殿の化学組織
2.4.3 改良アルコキシド法
2.5 水熱性
2.6 湿式法粉末の粒径と粒径制御
2.7 まとめ
３ これからの誘電体材料 山本博孝，小笠原正
はじめに
（１） 高電圧用セラミックス誘電体材料
（２） 積層コンデンサ用誘電体材料
（３）マイクロ波誘電体材料
おわりに
４ セラミックシート成形用スラリーの調製 林 剛
4.1 緒言
4.2 原料粉体の解砕
4.3 粉体の溶媒中における分散性
4.4 スラリーの調製
4.5 バインダーの適正添加
５ セラミックシート成形機（ドクターブレード法） 山野隆男
5.1 はじめに
5.2 最近の傾向
5.3 シート成型機
5.3.1 成型部
5.3.2 乾燥部
5.3.3 駆動部
5.4 今後の機械〈Ｒ２コーター〉
5.5 おわりに
第２章 圧電材料
1 圧電セラミックスの応用展開 塩嵜忠
1.1 はじめに
1.2 弾性表面波フィルタ
1.3 圧電トランス
1.4 インクジェットプリンタの高性能化
1.5 LiNbO３単結晶を用いた圧電トランス
1.6 圧電スピーカー，振動ジャイロ，アクチュエーター
2 積層圧電アクチュエータ 井手光照
2.1 はじめに
2.2 構造
2.3 圧電アクチュエータの設計および製造方法
2.3.1 アクチュエータの性能設計
2.3.2 圧電アクチュエータの製造方法
2.4 圧電アクチュエータ特性
2.5 おわりに
3 非鉛系圧電材料 竹中 正
3.1 非鉛系圧電材料の必要性
3.2 代表的な非鉛系圧電材料
3.3 ペロブスカイト構造非鉛圧電セラミックス
3.3.1 BaTiO３系セラミックス
3.3.2 KnbO３－NaNbO３系圧電セラミックス
3.3.3 （Bi１／２Na１／２）TiO３系圧電セラミックス
3.4 タングステン・ブロンズ型強誘電体セラミックス
3.4.1 （Ba1-xSrx）２NaNb5O15 ［BSNN］
3.4.2 Ba2Na1-xBix2/3Nb5O15 ［BNBN］
3.5 ビスマス層状構造強誘電体系と粒子配向型圧電セラミックス
3.5.1 ビスマス層状構造強誘電体［BLSF］
3.5.2 粒子配向型ビスマス層状構造強誘電体セラミックス
3.5.3 ＲＴＧＧ法による高配向Ｂｉ層状強誘電体セラミックス
3.6 強誘電体単結晶
3.6.1 KNbO3
3.6.2 （Bi１／２Na１／２）TiO3系
3.7 ランガサイト（La3Ga5SiO14）系圧電材料
3.8 おわりに
第３章 高周波部品
1 セラミック高周波部品の技術展開 萬代治文
1.1 はじめに
1.2 セラミック材料とプロセス
1.3 高周波デバイス
1.3.1 高周波設計技術
1.3.2 チップＬＣフィルタ
1.3.3 カプラ，バラン
1.3.4 アンテナスイッチ
1.3.5 チップアンテナ
1.4 今後の展開
1.5 おわりに
2 携帯電話用積層セラミックス電子部品の技術展開 中井信也
2.1 はじめに
2.2 積層セラミック技術の特長
2.2.1 工程，材料
2.2.2 デザインルール
2.2.3 今後の方向
2.3 携帯電話に使われる高周波部品
2.3.1 フィルタ，カプラ，バランおよびアンテナスイッチ
2.3.2 フロントエンドモジュール
2.4 おわりに：積層セラミックスへの期待
3 回路基板の多層化技術 常野 宏
3.1 セラミック多層基板製造技術の概要
3.2 通信機器市場の技術動向と回路基板
3.3 多層化工程における高周波対応技術
(1) 原料
(2) グリーンシート成形（キャスティング）
(3) ビアパンチ
(4) 配線印刷
(5) 積層・接着
(6) 焼成
4 ＳＡＷフィルタの技術展開 大森秀樹
4.1 はじめに
4.2 ＳＡＷフィルタとは
4.3 ＳＡＷフィルタの利用（応用）
4.4 ＳＡＷフィルタ用の材料
4.5 ＳＡＷフィルタの設計手法
4.6 ＳＡＷフィルタの製造プロセス
4.6.1 高精密パターニングプロセスと高周波化
4.7 最新のＳＡＷフィルタの代表特性
4.7.1 ラダー型RF
4.7.2 Duoble Mode SAW（DMS）型RF
4.7.3 IFフィルタ
4.7.4 高周波フィルタ
4.7.5 小型化の動向
4.8 今後の展開－耐電力，高周波，複合化，そして基本性能の向上
第４章 半導体セラミックス
1 新規用途を開発するＮＴＣサーミスタ 小森雅基
1.1 はじめに
1.2 ＮＴＣサーミスタを用いた新しいセンサ
1.2.1 含水率センサ
1.2.2 霜検知センサ
1.2.3 熱定着用温度センサ
1.3 新しい用途に用いられるサーミスタ
1.3.1 モバイル機器
1.3.2 ハイブリッド車（ＨＥＶ）と電気自動車（ＥＶ）
1.4 まとめ
2 セラミックスバリスタの技術展開 石橋 啓
2.1 はじめに
2.2 サージ対策部品に対する市場要求の変遷
2.3 市場要求に対する製品展開
2.3.1 ディスクタイプ
2.3.2 ＳＭＤ樹脂モールドタイプ
2.3.3 ＳＭＤ積層タイプ
2.4 おわりに
3 セラミックバリスタ開発と構造解析 井口喜章
3.1 はじめに
3.2 ZnOバリスタ
3.3 SrTiO3バリスタの開発
3.4 SrTiO3バリスタの粒界構造と特性発現機構
3.5 SrTiO3バリスタの特徴および用途
3.6 最近のバリスタ開発動向
4 半導体セラミックスの技術展開 淀川正忠
4.1 NTCサーミスタの技術動向
4.2 PTCサーミスタの技術動向
4.3 バリスタの技術動向
4.3.1 酸化亜鉛バリスタの技術動向
4.3.2 チタン酸ストロンチウウム系バリスタの技術動向
第５章 電極・はんだ
1 電子部品の高性能化を支える電極材料 永島和郎，秋本祐二
1.1 はじめに
1.2 ＭＬＣＣの技術動向
1.3 電極の薄層化
1.4 高積層化のための素材開発
1.4.1 パラジウム内部電極の問題点
1.4.2 単結晶パラジウム粉末
1.5 微量元素ドーピングの効果について
1.6 おわりに－電極材料の技術的展開
２ 鉛フリーはんだとリフローソルダリング 長谷川永悦，多田 盛
2.1 はじめに
2.2 代表的鉛フリーはんだの特性
2.2.1 ＳｎＡｇＣｕ系の特長
2.2.2 ＳｎＢｉ系の特長
2.2.3 ＳｎＺｎ系について
2.3 ソルダーペーストに求められる特性
2.4 メタルマスクに求められる性能
2.5 印刷方法
2.6 鉛フリー・リフローソルダリングの課題と対策
2.6.1 リフロー炉の温度バラツキ
2.6.2 鉛の混入
2.6.3 濡れにくさ
2.6.4 チップ立ち
2.6.5 セルフアライメントの低下
2.7 リフロープロファイル
2.8 代表的な鉛フリーはんだ
2.9 おわりに
内容説明
これまで、世界の電子セラミックスの技術開発・製品市場は、各企業がそれぞれの市場に研究開発や供給の拠点を置くなどして、わが国が常にリードしてきた。来るべき２１世紀にも世界をリードするために、セラミック電子部品・材料のさらなる技術革新がいま求められている。具体的には、（１）超小形化・積層チップ化、多層化、（２）高周波対応化、（３）材料特性・信頼性の極限の追求、（４）低価格化などである。これらの課題の解決に、迅速かつ同時に取り組まざるを得ない。本書は、セラミック電子部品の全分野における以上のような諸課題の解決に取り組む、各分野の第一線で活躍している研究者・開発担当者が、セラミック電子部品・材料開発の現状と展望を分担執筆しているものである。
目次
序章 セラミック電子部品の技術展望
第１章 コンデンサ
第２章 圧電材料
第３章 高周波部品
第４章 半導体セラミックス
第５章 電極・はんだ
