出版社内容情報
“産業のコメ”と呼ばれ、パソコン、家電製品など、さまざまな部品に組み込まれている半導体。その製造プロセスを中心に、種類やしくみ、最新技術などを、ＮＥＣで半導体開発一筋にきた著者が、豊富な資料をもとに一般読者にもわかりやすく図解する。
内容説明
半導体の基礎知識から製造工程におけるノウハウまで最新の半導体テクノロジーをすべて公開。
目次
１章 半導体のしくみ―不思議フシギの半導体ワールド
２章 ＩＣが計算・記憶するしくみ―ＣＰＵとメモリのメカニズム
３章 半導体をつくるプロセス―ＩＣ工場をバーチャル体験
４章 シリコンウエーハをつくる―前工程１ ピカピカ仕上げ
５章 薄膜をつくる―前工程２ 重要な拡散プロセス
６章 回路パターンを作り込む―前工程３ マスクとエッチング
７章 ＩＣを組み立てる―後工程１ ダイシングから封入まで
８章 検査・側定する―後工程２ 幾重ものチェック
９章 こんな半導体もある―アモルファスから光集積回路まで
１０章 半導体の最先端テクノロジー―次世代のＩＣとＬＳＩ
