出版社内容情報
時代背景とエッチング技術の最近に進歩を背景に、製造のIoT化への対応、めっき直後の再結晶など新たなトラブルに関する対策を追記するとともに、最近進展している技術(QFNパッケージ製造で用いられるED(電着塗装)レジストなど)も紹介する。
目次
第1章 プリント配線板の製造工程とエッチングの役割
第2章 エッチングの性能評価
第3章 銅箔の基礎知識
第4章 エッチングの金属学
第5章 エッチング液各論
第6章 エッチング装置
第7章 リードフレームにおけるエッチング技術
第8章 トラブルシューティング
第9章 品質関連用語解説