エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学

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エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学

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  • サイズ A5判/ページ数 205p/高さ 22cm
  • 商品コード 9784526080937
  • NDC分類 566.68
  • Cコード C3054

出版社内容情報

エレクトロニクス実装に関わる初級から中級技術者に向けて、ソルダリング技術における基本である接合界面反応とソルダリング材料について基礎的な技術を応用力に発展できるレベルまで丁寧に教えるテキスト。

目次

第1章 エレクトロニクス実装の概要(エレクトロニクス実装の歴史と展望;エレクトロニクス実装の階層 ほか)
第2章 エレクトロニクス実装に関わる熱と温度(熱と温度の重要性;伝熱 ほか)
第3章 エレクトロニクス実装における接合界面反応の基礎(原子の結合と結晶構造;合金状態図 ほか)
第4章 エレクトロニクス実装用材料(はんだ(ソルダ)
ナノ粒子 ほか)
第5章 エレクトロニクス実装接合部の品質・信頼性(ミクロ組織観察および分析手法;信頼性因子 ほか)

著者等紹介

荘司郁夫[ショウジイクオ]
1992年3月京都大学大学院工学研究科金属加工学専攻修士課程修了。1992年4月日本アイ・ビー・エム株式会社野洲研究所。1998年9月大阪大学大学院工学研究科生産加工工学専攻博士後期課程修了。2000年6月群馬大学工学部。2002年6月~9月オープン大学(イギリス)客員研究員。2009年4月群馬大学大学院教授。博士(工学)(大阪大学)

福本信次[フクモトシンジ]
1995年3月大阪大学大学院工学研究科博士後期課程修了。1995年4月姫路工業大学工学部。2002年5月~2004年3月ウォータールー大学(カナダ)在外研究員。2004年4月兵庫県立大学大学院。2009年5月大阪大学大学院。博士(工学)(大阪大学)(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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感想・レビュー

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JUN

5
大学(理系)の知識があれば理解できると、まえがきに書いてあったが、少ししか理解できなかった。2021/08/23

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