目次
第１部 加工法編（ラッピング・ポリシング；メカノケミカルポリシング；ケミカル・メカニカルポリシング ほか）
第２部 工具・装置編（一般砥粒；超砥粒；研磨液 ほか）
第３部 実例編（水晶基板；磁気ヘッド；磁気ディスク基板 ほか）
著者等紹介
河西敏雄［カサイトシオ］
埼玉大学名誉教授。（株）河西研磨技術特別研究室代表取締役
安永暢男［ヤスナガノブオ］
東海大学工学部精密工学科非常勤講師。次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会委員長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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感想・レビュー
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ささかまん
1
概論書としては読む分にはいいかもしれないですが、実務に活かせるほどの専門書ではないという印象。精密研磨というテーマ上、概論書にしては難しすぎるというか専門的すぎるような。。読者(私)の力量不足かもしれませんが。。2024/08/19
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