Análise de falhas da caixa do trompete
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Análise de falhas da caixa do trompete  Paperback

Goyal, Deepak Kumar

  • ウェブストア価格 ¥7,588(本体¥6,899)
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Comportamento de Erosão de Polpa de Aço de Turbina Revestido a Plasma
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Comportamento de Erosão de Polpa de Aço de Turbina Revestido a Plasma  Paperback

Singh, Harpeet/ Goyal, Deepak Kumar/ Goyal, Khushdeep

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A Textbook of Discrete Mathematics (2ND)
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A Textbook of Discrete Mathematics (2ND)  Paperback,  言語:ENG

Mittal, Harish/ Goyal, Vinay Kumar/ Goyal, Deepak Kumar

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The Illustrative Book of Cartilage Repair (2021)
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The Illustrative Book of Cartilage Repair (2021)  Hardcover,  言語:ENG

Goyal, Deepak Rajkumar (EDT)

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Engineering Interventions in Agricultural Processing (Innovations in Agricultural & Biological Engineering)
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Engineering Interventions in Agricultural Processing (Innovations in Agricultural & Biological Engineering)  Paperback,  言語:ENG

Goyal, Megh R. (EDT)/ Verma, Deepak Kumar (EDT)

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3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics) (2ND)
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3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics) (2ND)  Paperback,  言語:ENG

Li, Yan (EDT)/ Goyal, Deepak (EDT)

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Engineering Interventions in Foods and Plants (Innovations in Agricultural & Biological Engineering)
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Engineering Interventions in Foods and Plants (Innovations in Agricultural & Biological Engineering)  Paperback,  言語:ENG

Verma, Deepak Kumar (EDT)/ Goyal, Megh R. (EDT)

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3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics) (2ND)
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3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics) (2ND)  Hardcover,  言語:ENG

Li, Yan (EDT)/ Goyal, Deepak (EDT)

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  • Springer Verlag, Singapore(2020/11発売)
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Engineering Interventions in Agricultural Processing (Innovations in Agricultural & Biological Engineering)
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Engineering Interventions in Agricultural Processing (Innovations in Agricultural & Biological Engineering)  Hardcover,  言語:ENG

Goyal, Megh R. (EDT)/ Verma, Deepak Kumar (EDT)

  • ウェブストア価格 ¥33,686(本体¥30,624)
  • Apple Academic Press Inc.(2017/11発売)
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3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics)
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3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics)  Paperback,  言語:ENG

Li, Yan (EDT)/ Goyal, Deepak (EDT)

  • ウェブストア価格 ¥40,829(本体¥37,118)
  • Springer International Publishing AG(2018/07発売)
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