3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics) （2ND）

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3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics) （2ND）

Li, Yan (EDT)/ Goyal, Deepak (EDT)

ウェブストア価格 ¥43,645（本体¥39,678）
Springer Verlag, Singapore（2020/11発売）
外貨定価 US$ 199.99
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製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 622 p.
言語 ENG
商品コード 9789811570896
DDC分類 621

Full Description

This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.