3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics) （2ND）

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3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics) （2ND）

Li, Yan (EDT)/ Goyal, Deepak (EDT)

ウェブストア価格 ¥47,188（本体¥42,899）
Springer Verlag, Singapore（2021/11発売）
外貨定価 UK£ 159.99
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製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 622 p.
言語 ENG
商品コード 9789811570926
DDC分類 620.11295

Full Description

This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.