パワエレ技術者のためのSiCパワー半導体デバイス - 高信頼性を実現する素子と実装技術 設計技術シリーズ
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パワエレ技術者のためのSiCパワー半導体デバイス - 高信頼性を実現する素子と実装技術 設計技術シリーズ

岩室 憲幸【著】

  • 価格 ¥4,400(本体¥4,000)
  • 科学情報出版(2024/02発売)
  • ポイント 40pt
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次世代パワー半導体の高性能化とその産業展開 - 普及版 エレクトロニクスシリーズ
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次世代パワー半導体の高性能化とその産業展開 - 普及版 エレクトロニクスシリーズ

岩室 憲幸【監修】

  • 価格 ¥4,950(本体¥4,500)
  • シーエムシー出版(2022/03発売)
  • ポイント 45pt
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次世代パワー半導体の開発・評価と実用化
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次世代パワー半導体の開発・評価と実用化

岩室 憲幸【監修】

  • 価格 ¥59,400(本体¥54,000)
  • エヌ・ティー・エス(2022/02発売)
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次世代パワー半導体の開発動向と応用展開 エレクトロニクスシリーズ
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次世代パワー半導体の開発動向と応用展開 エレクトロニクスシリーズ

岩室 憲幸【監修】

  • 価格 ¥73,700(本体¥67,000)
  • シーエムシー出版(2021/08発売)
  • ポイント 670pt
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車載機器におけるパワー半導体の設計と実装 設計技術シリーズ
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車載機器におけるパワー半導体の設計と実装 設計技術シリーズ

岩室憲幸

  • 価格 ¥3,960(本体¥3,600)
  • 科学情報出版(2019/09発売)
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次世代パワー半導体の高性能化とその産業展開 エレクトロニクスシリーズ
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次世代パワー半導体の高性能化とその産業展開 エレクトロニクスシリーズ

岩室 憲幸【監修】

  • 価格 ¥72,600(本体¥66,000)
  • シーエムシー出版(2015/06発売)
  • ポイント 660pt
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SiCパワーデバイスの開発と最新動向 - 普及に向けたデバイスプロセスと実装技術
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SiCパワーデバイスの開発と最新動向 - 普及に向けたデバイスプロセスと実装技術

岩室憲幸

  • S&T出版(2012/10発売)
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