エレクトロニクスシリーズ 次世代パワー半導体の開発動向と応用展開

岩室 憲幸【監修】

シーエムシー出版（2021/08発売）

• サイズ B5判／ページ数 314p／高さ 26cm
• 商品コード 9784781316130
• NDC分類 549.8
• Cコード C3054

出版社内容情報

最新パワー半導体を軸に，デバイス設計，プロセス，高耐熱実装技術，評価・標準化などを詳細に紹介。車載機器や5G通信機器応用に加え電動航空機や気象観測レーダへの展開といった新規分野への展望まで詳しく解説。

目次

第１章　概論
第２章　材料特性と開発
第３章　パワー半導体実装へ向けた技術・考え方
第４章　デバイス技術・開発
第５章　評価・標準化
第６章　モビリティへの展開
第７章　５Ｇなどの通信への展開および気象観測などレーダへの展開
第８章　エネルギーへの展開