目次
序論 次世代パワー半導体の研究開発動向
第1編 次世代パワー半導体の開発(SiCパワー半導体;GaNパワー半導体;ダイヤモンドパワー半導体 ほか)
第2編 次世代パワー半導体の実装技術と信頼性(パワー半導体・デバイスの実装技術;パワー半導体・デバイスにおけるEMC;パワー半導体・デバイスの評価)
第3編 次世代パワー半導体の適用事例(自動車における次世代パワー半導体の実用化;通信・医療機器における次世代パワー半導体の実用化;その他次世代パワー半導体の実用化)
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