ASEANシフトが進む日系企業 - 統合一体化するメコン地域
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ASEANシフトが進む日系企業 - 統合一体化するメコン地域

春日 尚雄【編著】

  • 価格 ¥2,640(本体¥2,400)
  • 文眞堂(2014/08発売)
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超小型パッケージCSP/BGA技術 表面実装ポケットブック
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超小型パッケージCSP/BGA技術 表面実装ポケットブック

春日 寿夫【編著】

  • 価格 ¥1,980(本体¥1,800)
  • 日刊工業新聞社(1998/05発売)
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実用化進む超小型パッケージCSP実装技術 表面実装ポケットブック
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実用化進む超小型パッケージCSP実装技術 表面実装ポケットブック

春日 寿夫【編著】

  • 日刊工業新聞社(1999/07発売)
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高密度実装技術なぜなぜ100問
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高密度実装技術なぜなぜ100問

春日 寿夫/宇都宮 久修/遠藤 隆弘【著】

  • 工業調査会(2003/02発売)
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