内容説明
本書では高密度実装技術（Ｊｉｓｓｏ技術）の基礎知識の一端を各技術分野におけるトップレベルの方々により紹介してもらい、実装技術が経験的な単なる「はんだ付け技術」ではなく、奥行きが深く様々な技術を包含しかつ高度な設計技術をも統括していく「Ｊｉｓｓｏという一総合技術」であるとの理解をしていただき、今後の業界技術活動、学術活動における一助となることを目的にしている。
目次
第１章 実装技術とは（なぜ、実装技術がＩＴ（高度情報技術）産業に無くてはならないキーテクノロジとして脚光を浴びているのでしょうか
なぜ、実装技術がＪｉｓｓｏ技術と呼ばれるようになってきたのでしょうか ほか）
第２章 高密度実装半導体パッケージ技術（なぜ、半導体デバイスにはパッケージが必要なのでしょうか；なぜ、表面実装型パッケージに変革が起きたのでしょうか ほか）
第３章 プリント配線板（なぜ、プリント配線板は重要なのでしょうか；なぜ、プリント配線板は採用されてきたのでしょうか ほか）
第４章 実装設備、検査信頼性（なぜ、高密度基板では実装が難しくなるのでしょうか；なぜ、０６０３部品の実装に専用のノズルが必要なのでしょうか ほか）
著者等紹介
春日寿夫［カスガヒサオ］
ＮＥＣエレクトロニクス（株）企画本部プロジェクトマネージャ。１９７０年日本電気（株）入社。ＬＳＩ用パッケージ技術開発に従事し、ＴＡＢ、ＣＯＢの技術開発導入を手がける。１９８５年からは米国ＮＥＣ半導体後工程の工場建設・運営に当たる。１９９０年からは半導体パッケージの開発企画統括業務に従事。現在は２００２年に半導体部門の分社化に伴い、ＮＥＣエレクトロニクス企画本部におき、半導体部門を中心にＮＥＣ全社の実装（Ｊｉｓｓｏ）技術に関わる研究開発・標準化活動を統括する。ＪＥＩＴＡの半導体標準化委員会、実装システム標準化委員会、電子システム実装技術委員会における要職を務め、実装技術業界の連携活動を推進するとともに、ＩＥＣ ＴＣ９１、ＳＣ４７Ａの国際委員も務め、実装技術業界の標準化・技術ロードマップの国際的な纏め役として活躍している
宇都宮久修［ウツノミヤヒサノブ］
１９９９年よりインターコネクション・テクノロジーズ（株）代表取締役。１９９８年より日本実装技術ロードマップ専門委員会副委員長（ＪＥＩＴＡ）。同じく国際半導体技術ロードマップ専門委員会Ａ＆Ｐ国際対応委員（ＪＥＩＴＡ）。１９９６年ＩＰＣ Ｃｈａｉｒｍａｎ ｏｆ ｔｈｅ Ｂｏａｒｄ Ａｗａｒｄ受賞。１９９２年から１９９６年ＩＰＣ ＭＣＭ‐Ｌ Ｓｕｂ‐Ｃｏｍｍｉｔｔｅｅ Ｃｈａｉｒｍａｎ。１９８８年より１９８９年まで（株）イースタンにてＰ‐ＢＧＡの国際営業技術を担当。中小企業診断士（鉱工業部門）
遠藤隆弘［エンドウタカヒロ］
パナソニックファクトリーソリューションズ（株）経営企画グループ事業戦略チーム副参事。１９８１年松下電気産業（株）入社。生産技術本部精機事業部型工場型設計課配属。以後、精密プレス金型設計、精密加工設備、ハイブリッドＩＣ製造設備開発を担当。その後、経営企画、マーケティングなどの業務を経て、松下電器産業（株）の事業再編により２００３年１月より発足した新会社、パナソニックファクトリーソリューションズ（株）へ異動、現在に至る。ＪＥＩＴＡ（電子情報技術産業協会）実装技術ロードマップ専門委員会実装設備ＷＧ（ＷＧ６）主査、ＪＡＲＡ（日本ロボット工業会）電子部品実装ロボット技術調査専門委員会委員長、ＥＳＩＣ（電子ＳＩ連絡協議会）技術動向連絡分科会委員
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