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表面実装ポケットブック
実用化進む超小型パッケージCSP実装技術

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  • サイズ B6判/ページ数 194p/高さ 19cm
  • 商品コード 9784526044144
  • NDC分類 549
  • Cコード C3054

出版社内容情報

CSPの構造,設計技術,開発動向および応用に向けた留意点を解説.またノートパソコン,PDA,ムービーなど最新のCPS実装実例も紹介.◆項目 実用化進むCPS ベアチップの動き CSP実装上の課題 CSP用基板技術 実装事例 ほか

内容説明

本書では、さまざまな超小型パッケージ形態のCSP群がどのように使われ、どのように実装されているのか、その問題点は何なのか、と言うことを実際に扱っている代表的な電子機器メーカ各社が、話題の電子機器製品を例に最新のCSP群の実装例を紹介している。

目次

第1章 実用化進むCSP
第2章 ベアチップの動き―KGD技術
第3章 CSP実装上の課題
第4章 CSP用基板技術
第5章 接続技術
第6章 CSP実装設備
第7章 CSP実装事例

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