大学講義シリーズ<br> 電子デバイス工学

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大学講義シリーズ
電子デバイス工学

  • 著者名:藤井忠邦
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  • コロナ社(2021/05発売)
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  • ISBN:9784339001358

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内容説明

電子デバイス(素子)について煩雑難解な数式をなるべく避けて物理的な意味を強調し,具体的な各論よりも基本原理を重点に記述し,普通高校卒業程度の学力でも理解できるよう配慮してある。

目次

1. 概論
1.1 電子工学と電子デバイス
1.2 電子デバイスの種類
2. 電子とその作用
2.1 原子と電子
2.2 原子の構造とふるまい
2.3 電子の波動性
2.4 物質の電子的性質
  2.4.1 元素の周期律
  2.4.2 固体の結晶
  2.4.3 結晶原子間の結合
  2.4.4 エネルギー帯
2.5 統計的エネルギー分布とフェルミ準位
  2.5.1 分布関数と分布密度関数
  2.5.2 電子相互間の影響を無視できる場合の分布関数(ボルツマン分布)
  2.5.3 量子力学的分布関数
  2.5.4 フェルミ・ディラックの分布関数
2.6 固体中の電気伝導
  2.6.1 導体,半導体および絶縁体
  2.6.2 キャリヤの移動度
  2.6.3 真性半導体中の電気伝導
  2.6.4 不純物半導体と補償半導体
  2.6.5 キャリヤの生成と再結合
  2.6.6 キャリヤの拡散
2.7 電子放出
  2.7.1 電子放出とその種類
  2.7.2 熱電子放出の原理
  2.7.3 熱電子放出陰極
  2.7.4 光電子放出
  2.7.5 2次電子放出
2.8 自由空間中の電子の運動
  2.8.1 電磁界中の電子のふるまい
  2.8.2 静電界中の電子の運動
  2.8.3 静磁界中の電子の運動
2.9 電子運動における相対論的効果
  2.9.1 高速度運動時の電子の質量
  2.9.2 相対論的電子速度の基本法則
演習問題
3. 電子管
3.1 電子管の歴史と現状
3.2 真空管
  3.2.1 空間電荷制御真空管
  3.2.2 超高周波真空管
  3.2.3 光電変換および画像用真空管
3.3 放電管
  3.3.1 気体中の放電
  3.3.2 照明用放電管
  3.3.3 表示用放電管
  3.3.4 その他の放電管
演習問題
4. 個別バイポーラ素子
4.1 半導体デバイスの歴史と現状
4.2 異種材料の接触と接合
  4.2.1 接触と接合
  4.2.2 金属と半導体との接触
  4.2.3 金属とn形半導体の接触
  4.2.4 金属とp形半導体の接触
  4.2.5 pn接合とその特性
  4.2.6 熱的平衡時のpn接合のエネルギー帯の構造
  4.2.7 pn接合に対するバイアス電圧の影響
  4.2.8 pn接合に対する温度の影響
4.3 ダイオードの基本的特性
  4.3.1 ダイオード
  4.3.2 電圧電流特性
  4.3.3 接合容量
  4.3.4 なだれ降伏とツェナー降伏
  4.3.5 トンネル効果とトンネル降伏
4.4 代表的なダイオード
  4.4.1 ダイオードの種類
  4.4.2 エサキダイオード
4.5 非結晶半導体を用いた整流器
4.6 トランジスタ
  4.6.1 概説
  4.6.2 動作の基本原理
  4.6.3 直線増幅器の原理(ベース接地回路)
  4.6.4 直線増幅器の基本的回路とその特性(エミッタ接地回路)
  4.6.5 4端子回路網と等価回路
4.7 多接合素子
  4.7.1 多接合素子とその種類
  4.7.2 サイリスタとその動作原理
4.8 半導体素子の製造技術
  4.8.1 概説
  4.8.2 半導体素子製造技術
演習問題
5. 個別ユニポーラ素子
5.1 電界効果トランジスタ
  5.1.1 ユニポーラ素子の歴史
  5.1.2 逆バイアスpn接合利用のゲート絶縁法
  5.1.3 その他の電界効果トランジスタ
5.2 接合形電界効果トランジスタ
  5.2.1 構造と動作原理
  5.2.2 電気的特性
5.3 絶縁ゲート形電界効果トランジスタ
  5.3.1 IGFETの開発とパッシベーション
  5.3.2 電気的特性
  5.3.3 MOSFETの特徴と欠点
  5.3.4 MOSFETの製造技術
  5.3.5 デプレション形とエンハンスメント形
  3.5.6 CMOS
5.4 薄膜電界効果トランジスタ
演習問題
6. 変換素子
6.1 磁気素子
  6.1.1 ホール効果
  6.1.2 ホール素子
6.2 熱電素子
  6.2.1 熱電効果
  6.2.2 熱電素子の特性と応用
6.3 光電素子
  6.3.1 光導電素子
  6.3.2 光起電力効果
演習問題
7. 集積回路
7.1 概論
  7.1.1 電子デバイス集積化の必要性
  7.1.2 集積回路の種類
7.2 半導体集積回路
  7.2.1 概説
  7.2.2 バイポーラ半導体集積回路の構造と製造方法
7.3 厚膜集積回路
7.4 薄膜集積回路
  7.4.1 概説
  7.4.2 製造技術
  7.4.3 構造
7.5 混成集積回路
7.6 各種集積回路の比較
  7.6.1 半導体集積回路と膜集積回路との比較
  7.6.2 厚膜集積回路と薄膜集積回路との比較
  7.6.3 集積化の利点
  7.6.4 集積回路の欠点とその対策
7.7 集積回路の信頼性
  7.7.1 信頼性と劣化率
  7.7.2 劣化曲線
  7.7.3 信頼性の計算方法
演習問題
演習問題解答
索引

 

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