図解入門 よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み［第3版］

著者名：佐藤淳一【著】

秀和システム（2018/04発売）

• ISBN：9784798053530

内容説明

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半導体ビジネスに興味はあるけれど、半導体の解説書は専門的すぎて難しい……。そんな悩みをお持ちではありませんか？ 本書は、半導体ビジネスに興味がある方すべてを対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。製造現場を知らなくても理解しやすいよう、わかりやすい図やイメージ、表を使って解説。シリコン・シリコンウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで全体をスッキリ俯瞰できます。

感想・レビュー

※以下の感想・レビューは、株式会社ドワンゴの提供する「読書メーター」によるものです。

[奈良 楓]

半導体関連への投資のために読みました。文系にはハードルが高すぎました。

2020/02/23

[ゼロ投資大学]

半導体の微細化が進むにつれて、その工程は複雑で膨大なものとなった。基本的な半導体製造プロセスを学ぶと同時に、各工程でどのような作業をしているのかを学んでいく。

2024/03/01

[Shu Ume]

シリコンウエハー上にlsiチップを作る前工程、チップ群を個々に切り出しパッケージ化する後工程。前工程は６プロセスの組み合わせで、①ウエハー上のゴミ(コンタミ・パーティクル)の洗浄②シリコンに電機特性を加えるイオン注入③フォトマスクをレジスト上に転写するリソグラフィ④転写されたマスク以外部分を除去するエッチング⑤回路素材の成膜⑥ウエハー上の凸凹の平坦化(cmp)、の循環。後工程は、ウエハー上チップを切り出すダイシング→基盤に貼り付けるダイボンディング→電気的に繋ぐワイヤボンディング→パッケージモールディング

2022/03/06

[人工知能]

インプット用途。うーん。

2020/01/01