エレクトロニクス材料・技術シリーズ<br> 半導体製造プロセス材料とケミカルス

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エレクトロニクス材料・技術シリーズ
半導体製造プロセス材料とケミカルス

  • 著者名:坂本正典
  • 価格 ¥5,500(本体¥5,000)
  • シーエムシー出版(2006/09発売)
  • ポイント 50pt (実際に付与されるポイントはご注文内容確認画面でご確認下さい)
  • ISBN:9784882315889
  • NDC分類:549.8

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内容説明

★ 日本が未だ高い技術力・競争力を持つ半導体関連材料!
★ 半導体製造とプロセスにまつわる材料技術を解説!
★ 各工程別に材料・ケミカルスの動向を詳述!
※この商品は紙の書籍のページを画像にした電子書籍です。文字だけを拡大することはできませんので、予めご了承ください。試し読みファイルにより、ご購入前にお手持ちの端末での表示をご確認ください。

目次

第1編 前工程(ウェーハ基板 成膜・配線形成材料 フォトマスク リソグラフィー材料・ケミカルス エッチング液・ガス ほか)
第2編 後工程(実装基板 ボンディング材料 封止材料)

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