内容説明
★ 日本が未だ高い技術力・競争力を持つ半導体関連材料!
★ 半導体製造とプロセスにまつわる材料技術を解説!
★ 各工程別に材料・ケミカルスの動向を詳述!
※この商品は紙の書籍のページを画像にした電子書籍です。文字だけを拡大することはできませんので、予めご了承ください。試し読みファイルにより、ご購入前にお手持ちの端末での表示をご確認ください。
目次
第1編 前工程(ウェーハ基板 成膜・配線形成材料 フォトマスク リソグラフィー材料・ケミカルス エッチング液・ガス ほか)
第2編 後工程(実装基板 ボンディング材料 封止材料)
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