Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems with AI and ML Applications : Proceedings of 8th International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2023) (Lecture Notes in Electrical Engineering) (2025)

個数:

Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems with AI and ML Applications : Proceedings of 8th International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2023) (Lecture Notes in Electrical Engineering) (2025)

  • 在庫がございません。海外の書籍取次会社を通じて出版社等からお取り寄せいたします。
    通常6~9週間ほどで発送の見込みですが、商品によってはさらに時間がかかることもございます。
    重要ご説明事項
    1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合がございます。
    2. 複数冊ご注文の場合、分割発送となる場合がございます。
    3. 美品のご指定は承りかねます。

    ●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて
  • 【入荷遅延について】
    世界情勢の影響により、海外からお取り寄せとなる洋書・洋古書の入荷が、表示している標準的な納期よりも遅延する場合がございます。
    おそれいりますが、あらかじめご了承くださいますようお願い申し上げます。
  • ◆画像の表紙や帯等は実物とは異なる場合があります。
  • ◆ウェブストアでの洋書販売価格は、弊社店舗等での販売価格とは異なります。
    また、洋書販売価格は、ご注文確定時点での日本円価格となります。
    ご注文確定後に、同じ洋書の販売価格が変動しても、それは反映されません。
  • 製本 Hardcover:ハードカバー版/ページ数 432 p.
  • 言語 ENG
  • 商品コード 9789819784219

Full Description

The book discusses the latest developments and outlines future trends in the fields of microelectronics, electromagnetics, and telecommunication. It contains original research works presented at the International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunication (ICMEET 2023), organized by Department of Electronics and Communication Engineering, National Institute of Technology Mizoram, India during 6 - 7 October 2023. The book is divided into two volumes, and it covers papers written by scientists, research scholars and practitioners from leading universities, engineering colleges and R&D institutes from all over the world and share the latest breakthroughs in and promising solutions to the most important issues facing today's society.

最近チェックした商品