Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

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Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

Lau, John/ Fan, Xuejun

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Springer Nature Switzerland AG（2025/04発売）
外貨定価 UK£ 159.99
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製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 326 p.
言語 ENG
商品コード 9789819641659

Full Description

This book is an essential resource for researchers, engineers, and students in electrical engineering, mechanical engineering, materials science, and industrial engineering, equipping them with the knowledge to advance innovation in semiconductor packaging and integration.