Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys® (The Springer International Series in Engineering and Computer Science)

個数：

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys® (The Springer International Series in Engineering and Computer Science)

  • 提携先の海外書籍取次会社に在庫がございます。通常3週間で発送いたします。
    【重要ご説明事項】
    1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合が若干ございます。
    2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
    3. 美品のご指定は承りかねます。

    ●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて
  • 【入荷遅延について】
    世界情勢の影響により、海外からお取り寄せとなる洋書・洋古書の入荷が、表示している標準的な納期よりも遅延する場合がございます。
    おそれいりますが、あらかじめご了承くださいますようお願い申し上げます。
  • ◆画像の表紙や帯等は実物とは異なる場合があります。
  • ◆ウェブストアでの洋書販売価格は、弊社店舗等での販売価格とは異なります。
    また、洋書販売価格は、ご注文確定時点での日本円価格となります。
    ご注文確定後に、同じ洋書の販売価格が変動しても、それは反映されません。
  • 製本 Paperback:紙装版/ペーパーバック版／ページ数 185 p.
  • 言語 ENG
  • 商品コード 9781461349891
  • DDC分類 670

Full Description

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in great detail starting from the theoretical basis.

最近チェックした商品

Baza dannyh dlya obrabotki i hraneniya personal'nyh dannyh （2015. 104 S. 220 mm）
  • 洋書
Baza dannyh dlya ob…
STREAM CIPHERS BY USING THE MULTI-MAP ORBIT HOPPING MECHANISM : Designing, Implementing and Cryptanalyzing （2011. 116 S.）
  • 洋書
STREAM CIPHERS BY U…
さよならデパート
  • 和書
さよならデパート
ヨンジョンの幸せ韓国ごはん - 簡単＆おいしく作れる７８レシピ
  • 和書
ヨンジョンの幸せ韓国ごはん - 簡単＆…
赤ちゃん学を知っていますか？ - ここまできた新常識
  • 和書
赤ちゃん学を知っていますか？ - ここ…