Wafer Level 3-D ICs Process Technology (Series on Integrated Circuits and Systems)

ホーム
> 洋書
> ドイツ書
> Mathematics, Sciences & Technology
> Technology
> electronics, electrical engineering, telecommunications

個数：

電子版価格
¥28,487

電子版あり

Wafer Level 3-D ICs Process Technology (Series on Integrated Circuits and Systems)

Tan, C. S. (EDT)/ Gutmann, R. J. (EDT)

ウェブストア価格 ¥38,294（本体¥34,813）
Springer（2008/07発売）
外貨定価 US$ 169.99
ポイント 348pt

提携先の海外書籍取次会社に在庫がございます。通常3週間で発送いたします。
【重要ご説明事項】
1. 納期遅延や、ご入手不能となる場合が若干ございます。
2. 複数冊ご注文の場合は、ご注文数量が揃ってからまとめて発送いたします。
3. 美品のご指定は承りかねます。

●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて

【入荷遅延について】
世界情勢の影響により、海外からお取り寄せとなる洋書・洋古書の入荷が、表示している標準的な納期よりも遅延する場合がございます。
おそれいりますが、あらかじめご了承くださいますようお願い申し上げます。

◆画像の表紙や帯等は実物とは異なる場合があります。

◆ウェブストアでの洋書販売価格は、弊社店舗等での販売価格とは異なります。
また、洋書販売価格は、ご注文確定時点での日本円価格となります。
ご注文確定後に、同じ洋書の販売価格が変動しても、それは反映されません。

製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 300 p.
商品コード 9780387765327

Full Description

Three-dimensional (3D) integration is clearly the simplest answer to most of the semiconductor industry's vexing problems: heterogeneous integration and red- tions of power, form factor, delay, and even cost.