シリコン結晶・ウェーハ技術の課題 - 大口径化,平坦化

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シリコン結晶・ウェーハ技術の課題 - 大口径化,平坦化

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  • サイズ B5判/ページ数 346,/高さ 27cm
  • 商品コード 9784947655653
  • Cコード C3055

出版社内容情報

編集委員
 岸野正剛 姫路工業大学
執筆者
 岸野正剛 姫路工業大学
 山部紀久夫 東芝
 杉浦順 日立製作所
 千川圭吾 信州大学
 篠山誠二 新日本製鉄
 堀岡佑吉 三菱マテリアルシリコン
 阿部孝夫 信越半導体
 高須新一郎 SEMI
 滝口蓮一、永井秀幸、甲斐文隆 九州小松電子
 増田健二 大阪チタニウム
 岸野正剛 姫路工業大学
 鈴木誉也 日立製作所
 清水博文 日立製作所
 津屋英樹 日本電気
 岸野正剛 姫路工業大学
 大橋弘通、吉見信 東芝
 堀江浩、角田成夫 大阪チタニウム
 原明人、大澤昭 富士通研究所
 清水博文 日立製作所
 井上靖朗 三菱電機
 宮崎守正 大阪チタニウム
 丹生博彦 姫路工業大学
 佐平健彰、喜田道夫、新井義明、小野直樹 三菱マテリアル
 阿部孝夫 信越半導体
 小嶋正康 東京精密
 本田勝男 東京精密
 阿部孝夫 信越半導体
 鈴木誉也 日立製作所

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☆目次
第1章 Si結晶の優位性

感想・レビュー

※以下の感想・レビューは、株式会社ブックウォーカーの提供する「読書メーター」によるものです。

daigakuimo

1
理論が破綻してる。・・・ような気がする。理想を夢にして日々の目標に挑むのはいいけど、理想を目標にしてしまうと現実味が無さすぎる。2014/08/10

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