内容説明
サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し。地政学リスク増大、日欧米に加え、インドでも半導体工場新設続々。中国では成熟ノード中心に設備投資は依然活況。先端ロジック投資はいよいよ２ｎｍ世代へ。パワー半導体、シリコン・ＳｉＣ双方で積極投資。メモリー投資は２４年以降本格回復へ。車載半導体は電動化・自動運転てこに高成長続く。国内半導体３０社の最新売上・投資計画を集計。
目次
総論 サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し
第１章 半導体アプリケーション動向
第２章 半導体デバイス動向
第３章 半導体ファブ／業態別動向
第４章 日本企業の事業戦略
第５章 日本国内の工場別設備計画
第６章 欧米企業の事業戦略
第７章 韓国／台湾／その他アジア企業の事業戦略
第８章 中国企業の事業戦略
第９章 ＩＰベンダー／ＥＤＡツール各社の事業戦略
第１０章 半導体商社各社の事業戦略
