エレクトロニクスシリーズ ３次元システムインパッケージと材料技術

須賀 唯知【監修】

シーエムシー出版（2007/03発売）

• サイズ B5判／ページ数 294p／高さ 27cm
• 商品コード 9784882316626
• NDC分類 549.8
• Cコード C3054

目次

第１編　総論
第２編　３次元ＳｉＰ設計評価技術
第３編　３次元ＳｉＰのためのウエハ加工技術
第４編　３次元ＳｉＰ用配線板技術
第５編　３次元ＳｉＰ実装接合技術
第６編　３次元ＳｉＰの応用技術
第７編　将来展望

著者等紹介

須賀唯知［スガタダトモ］
東京大学工学系研究科精密機械工学専攻教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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