目次
第1章 エレクトロニクス実装技術における接合
第2章 エレクトロニクス用接着剤・粘着剤
第3章 接着剤・粘着剤の環境対応―VOC対策
第4章 接着・粘着評価法
第5章 エレクトロニクス用接着・粘着技術の応用
第6章 エレクトロニクス実装における接合・接着技術の将来
著者等紹介
池上皓三[イケガミコウゾウ]
東京電機大学工学部機械工学科教授(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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