集積回路工学概論

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集積回路工学概論

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  • サイズ A5判/ページ数 210p/高さ 21cm
  • 商品コード 9784872590746
  • NDC分類 549.7
  • Cコード C3055

内容説明

最新の半導体工学の重要な部分を現場における知識を含めて実際的に概説。種々の技術の集大成である集積回路をブラックボックスとせず、製造過程の視点からバランスよく設計・製造できる技術者の育成を目的としてまとめられたテキスト。

目次

序章 半導体産業について
第1章 集積回路の製造プロセス
第2章 設計技術
第3章 MOS技術
第4章 プロセス技術
第5章 プロセスモジュール技術
第6章 パッケージング技術
第7章 テスト技術
第8章 信頼性技術

著者等紹介

浜口智尋[ハマグチチヒロ]
1937年三重県伊勢市生まれ。1966年大阪大学大学院工学研究科電気工学専攻博士課程修了。現在、高知工科大学客員教授、大阪大学名誉教授。研究テーマは半導体物性、半導体デバイス、半導体の量子構造、電子輸送。工学博士

谷口研二[タニグチケンジ]
1948年愛媛県東宇和郡生まれ。1973年大阪大学大学院工学研究科電子工学専攻修士課程修了。現在、大阪大学大学院工学研究科教授。研究テーマは不純物原子拡散、ゲート酸化膜信頼性、アナログ回路設計。工学博士

島亨[シマトオル]
1935年長野県飯田市生まれ。1961年大阪大学工学部電気工学科卒。現在、(株)小松製作所常任顧問

有門経敏[アリカドツネトシ]
1951年福岡県豊前市生まれ。1978年大阪大学大学院工学研究科応用化学専攻博士後期課程修了。現在、(株)半導体先端テクノロジー生産技術研究部。研究テーマは半導体製造プロセス。工学博士
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。