No.2260<br> 次世代パワーデバイスに向けた 高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 - ~基板・接合・封止・冷却技術~

No.2260
次世代パワーデバイスに向けた 高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 - ~基板・接合・封止・冷却技術~

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  • サイズ A4判/ページ数 500p
  • 商品コード 9784867980309

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