集積回路プロセス技術シリーズ<br> 半導体ドライエッチング技術

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集積回路プロセス技術シリーズ
半導体ドライエッチング技術

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  • サイズ A5判/ページ数 394p/高さ 22X16cm
  • 商品コード 9784782856284
  • NDC分類 549.7
  • Cコード C3055

内容説明

本書は集積回路プロセス技術シリーズの中の一巻として企画され、ドライエッチング技術を、その基礎から最先端まで集大成してまとめたものであり、1980年に同シリーズから刊行された「半導体プラズマプロセス技術」を補完するものである。

目次

超LSI技術とドライエッチング
ドライエッチングの基礎
最新のドライエッチング技術(シリコン;化合物半導体)
ドライエッチングとレジスト技術
最新のドライエッチング装置
モデリングとシミュレーション
ドライエッチングと計測
ドライエッチングの新技術
ドライエッチング技術の将来展望

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