エレクトロニクスシリーズ バンドギャップエンジニアリング―次世代高効率デバイスへの挑戦

大橋 直樹【監修】

シーエムシー出版（2011/12発売）

• サイズ B5判／ページ数 252p／高さ 27cm
• 商品コード 9784781305080
• NDC分類 549
• Cコード C3054

目次

第１編　理論・基礎（総論：バンド理論とバンドギャップ；半導体の光物性とバンドギャップ；半導体ヘテロ接合のバンド構造と分極効果；半導体の物性シミュレーション―第一原理計算を用いた物性シミュレーションの基礎と現状　ほか）
第２編　応用（バンドギャップエンジニアリングにおける結晶成長技術；光源技術の動向―ＬＥＤ；ＬＥＤランプと蛍光体；パワーエレクトロニクスとバンドエンジニアリング　ほか）

感想・レビュー

※以下の感想・レビューは、株式会社ドワンゴの提供する「読書メーター」によるものです。

[Germanene]

基礎編と結晶成長と歪みSi以外は流し読み。概観に良かった。

2013/02/15