ＣＭＣ ＴＬ 電子部材用途におけるエポキシ樹脂

越智 光一/沼田 俊一【監修】

シーエムシー出版（2011/03発売）

• サイズ A5判／ページ数 290p／高さ 21cm
• 商品コード 9784781303079
• NDC分類 578.43
• Cコード C3043

目次

第１編　電子部品用エポキシ樹脂と副資材（エポキシ樹脂；硬化剤；添加剤）
第２編　エポキシ樹脂配合物の機能化（力学的機能；熱的機能）
第３編　電子部品用途におけるエポキシ樹脂の環境対応（リサイクル；健康障害と環境管理）
第４編　電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性（機能性封止材；実装材料；ＰＷＢ基板材料）