目次
第１章 ＣＡＤの運用とデータ構造
第２章 部品ライブラリ
第３章 配線接続情報
第４章 基板外形、領域
第５章 フロアプラン、配置検討
第６章 部品配置設計
第７章 配線設計
第８章 製造データ出力
付録 サンプル基板設計
著者等紹介
前田真一［マエダシンイチ］
（株）東京計器（現、トキメック）にて、マイクロコンピュータを使ったシステムのファームウェア開発や、ＳＥ業務に従事。その後、同社が開始した米国テレシス社のＰＣＢレイアウトＣＡＤシステムの国内販売業務を担当。テレシス社がＰＣＢレイアウトとＳＩ、熱シミュレーションを一体化したシステム、Ａｌｌｅｇｒｏ（アレグロ）を開発し、バリッド社と合併したのに伴い、バリッド社に入社。１９９０年から米国バリッド社でＡｌｌｅｇｒｏの日本向けマーケティング業務に携わる。１９９１年のケイデンス社によるバリッド社買収により１９９２年に帰国し、Ａｌｌｅｇｒｏの技術マーケティングを担当。１９９６年、再び渡米し、ＫＥＩ Ｓｙｓｔｅｍｓ社を創立。現在、ＰＣＢレイアウト、ＳＩシミュレーションのコンサルティング業務に従事。アメリカ、ニューハンプシャー州在住（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。
-
- 和書
- たのしい科学の実験・工作
