内容説明
あらゆる機能を持つ携帯電話、カードサイズの軽量・薄型デジタルカメラ、完全に電子化された最近の自動車…。すべてはこの技術から始まった。最先端のＬＳＩをまとめてパッケージ化し、現代技術の壁を超えた高機能・小型化を実現する実装技術「ＳｉＰ」。この技術の全貌とノウハウを、業界トップメーカーの技術者が徹底解説。
目次
第１章 ＳｉＰとは何か
第２章 電子機器の動向
第３章 ＳｏＣかＳｉＰか
第４章 ＳｉＰ開発動向
第５章 ＳｉＰ設計技術
第６章 ＳｉＰ構造設計
第７章 ＳｉＰ実装技術
第８章 ＳｉＰテスト技術
第９章 将来のＳｉＰ
著者等紹介
赤沢隆［アカザワタカシ］
株式会社ルネサステクノロジ・ソリューション統括本部カスタム事業部
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