内容説明
実装技術は多くの細分化された技術の集合体であり、材料物性から接合・配線プロセス、設計・生産、さらにはシステムハード・ソフト技術まで広範な技術力がますます必要となってきている。本書では実装技術を構成する要素技術、周辺技術の動向を述べ、それらの分類・位置付け、技術的背景・歴史を紹介、さらには将来動向、課題などについても詳細に解説している。
目次
第１章 実装階層と複雑多様化する実装技術と実装工学
第２章 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
第３章 配線板技術
第４章 組み立て技術
第５章 封止技術
第６章 各種解析・評価・設計技術事例（ＭＣＭでの事例）
第７章 超高密度実装技術の応用実例
