内容説明
現在のシリコン・チップ素子は、サブミクロンの時代。しかし、これ以上集積度を増すと、発熱、電子のトンネル現象などの障害が増すため、このまま縮小していくことは不可能といわれている。そこで、次の世代の素子として、いくつかの方法が考えられており、すでに実用化へ進みつつあるものもある。今、話題のこれら次世代素子、ＨＥＭＴ、バイオチップ、化合物半導体、ジョセフソン素子、光素子、超格子素子、三次元素子、アモルファス素子、新しい発想による新型シリコン素子など、将来の超科学時代、アトミックス時代の素子を、実績ある研究者たちがあますところなく紹介する。
目次
はじめに 次世代素子に求められるもの
第１章 ジョセフソン接合素子
第２章 バイオ素子
第３章 化合物半導体素子
第４章 ＨＥＭＴ
第５章 超格子素子
第６章 新型シリコン素子
第７章 アモルファス半導体素子
第８章 三次元集積回路―集積回路を立体的に作る
第９章 光素子
