内容説明
「産業のコメ、原油」とも呼ばれる半導体。その半導体をつくるための装置が半導体製造装置。拡散工程から特性検査工程までの各工程で使用される装置の構造、操作原理、技術のすべてがこの一冊でわかります。
目次
第１章 半導体の製造工程を概観する（前工程と後工程；素子形成工程（前工程ＦＥＯＬ） ほか）
第２章 前工程（洗浄～ポストベーク）で行なう主な工程と装置（洗浄；乾燥 ほか）
第３章 前工程（ドライエッチング～めっき）で行なう主な工程と装置（ドライエッチング；レジスト剥離・アッシング ほか）
第４章 後工程（ダイシング～ボンディング）で行なう主な工程と装置（パッケージ；ＬＳＩ後工程製造方法 ほか）
第５章 後工程（樹脂封止・端子加工・検査）で行なう主な工程と装置（樹脂封止；リードフレームタイプパッケージの端子加工 ほか）
感想・レビュー
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★★★☆☆2022/06/11
