わかりやすい半導体のはなし―ＩＣ、ＬＳＩの生産プロセスから技術ノウハウまで半導体現場のすべてがわかる本

那野 比古【著】

日本実業出版社（1987/12発売）

• サイズ B6判／ページ数 221p／高さ 19X13cm
• 商品コード 9784534013217
• NDC分類 549.8

内容説明

産業のコメといわれ、電気製品、自動車に代わって日米貿易摩擦の主役となりつつある「半導体」―。たった一つのチップがアメリカを震憾させ、あらゆる産業構造を変えつつある。本書では、その小さな巨人「半導体」について、「半導体」とは、そもその何なのか、どんな種類があり、どう違うのか、どのようなプロセスを経て「半導体」はつくられるのか、どのような技術的ブレイクスルーがそこでは行なわれているのか。どんな企業が参入しているのか、そこでの市場規模は…などなど、半導体にまつわるすべてをわかりやすく解説する。

目次

１章　はじめにＩＣの設計ありき
２章　シリコン・ウエハーをつくる
３章　回路をＩＣの中に埋め込む
４章　ワイヤーボンディングからパッケージングまで
５章　厳重な検査が高品質ＬＳＩを作り出す
６章　半導体生産での知られざるノウハウ
７章　半導体コストの考現学
８章　コンピュータづくりは半導体の組立技術だ
９章　超高層ＬＳＩからバイオチップまでの最先端テクノロジー
１０章　いま、半導体は

感想・レビュー

※以下の感想・レビューは、株式会社ドワンゴの提供する「読書メーター」によるものです。

[夜郎自大]

1993/11/9

[yk]

過去読。整理登録。

2013/10/14