目次
第1章 最適なはんだ付け条件
第2章 コテ先のメンテナンス
第3章 ラグ端子へのリード線はんだ付け
第4章 Dサブコネクタへのリード線はんだ付け作業
第5章 チップ抵抗、チップコンデンサの表面実装
第6章 SOP、QFPの表面実装
第7章 リード挿入部品(アキシャル・ラジアル・DIP)のはんだ付け
著者等紹介
野瀬昌治[ノセマサハル]
株式会社ノセ精機(ゴッドはんだ)代表取締役社長。NPO法人日本はんだ付け協会理事長。1967年滋賀県生まれ。1991年島根大学理学部物理学科固体物理学科卒業。関西NEC(株)入社。2004年(株)ノセ精機代表取締役社長(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。
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