目次
第１章 最適なはんだ付け条件
第２章 コテ先のメンテナンス
第３章 ラグ端子へのリード線はんだ付け
第４章 Ｄサブコネクタへのリード線はんだ付け作業
第５章 チップ抵抗、チップコンデンサの表面実装
第６章 ＳＯＰ、ＱＦＰの表面実装
第７章 リード挿入部品（アキシャル・ラジアル・ＤＩＰ）のはんだ付け
著者等紹介
野瀬昌治［ノセマサハル］
株式会社ノセ精機（ゴッドはんだ）代表取締役社長。ＮＰＯ法人日本はんだ付け協会理事長。１９６７年滋賀県生まれ。１９９１年島根大学理学部物理学科固体物理学科卒業。関西ＮＥＣ（株）入社。２００４年（株）ノセ精機代表取締役社長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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