目次
第１章 緒言
第２章 ワイドバンドギャップ半導体パワーデバイスの現状と実装
第３章 ＳｉＣ／ＧａＮパワー半導体の開発
第４章 ワイヤボンド技術
第５章 ダイアタッチ技術
第６章 モールド樹脂技術
第７章 基板技術
第８章 冷却技術
第９章 信頼性評価・検査技術
著者等紹介
菅沼克昭［スガヌマカツアキ］
１９７７年東北大学工学部卒業、１９７９年東北大学工学系大学院原子核工学専攻修士修了、１９８２年同博士課程修了、同年、大阪大学産業科学研究所助手、１９８６年防衛大助教授、１９９６年阪大産研教授。専門は実装工学、材料工学（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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