目次
第１章 マイクロソルダリング概要
第２章 ソルダリングの原理と加熱
第３章 ソルダリング材料
第４章 電子部品の進歩と実装形態
第５章 プリント配線板の基礎知識
第６章 電子部品の基礎知識
第７章 はんだごてによるソルダリング
第８章 自動ソルダリング
第９章 信頼性
著者等紹介
河野英一［コウノエイイチ］
１９４８年東京に生まれる。１９７４年東京大学工学系大学院修士卒。１９７４年～２００２年ＮＥＣ生産技術研究所に２８年間勤務、レーザ応用技術、高密度実装技術の研究開発に従事。マイクロソルダリング関係の論文、解説記事多数。溶接学会理事、同研究会幹事、日本溶接協会ソルダリング関係委員、鉛フリーＮＥＤＯプロジェクトの幹事を歴任。２００２年株式会社河野エムイー研究所設立、代表取締役。マイクロソルダリングのコンサルティングと医療機器の研究開発に従事（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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