よくわかる 半導体LSIのできるまで (改訂第2版)

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  • サイズ A5判/ページ数 172p/高さ 21cm
  • 商品コード 9784526053757
  • NDC分類 549.8
  • Cコード C3054

内容説明

LSIの作り方を設計から組み立て、検査まで、さらにはフォトマスクやウェーハの作り方まで含めて、工程順に易しく解説。半導体LSIに関しては多くの本が出版されています。しかし半導体LSIはどのようなものかを解説した内容がほとんどで、それがどのようにして作られていくのかを、工程を追って判り易く解説した本が欲しい、という声に応えました。

目次

第1章 半導体LSIとは
第2章 半導体製造技術及び装置技術の動向
第3章 設計工程
第4章 ウェーハ製造工程
第5章 フォトマスク製作工程
第6章 ウェーハ処理工程(前工程)
第7章 組立工程
第8章 検査工程

感想・レビュー

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★★★☆☆2022/06/11

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