半導体製造装置用語辞典 （第２版）

日本半導体製造装置協会【編】

日刊工業新聞社（1991/09発売）

• サイズ A5判／ページ数 419p／高さ 22X16cm
• 商品コード 9784526029875
• NDC分類 549.8
• Cコード C3054

内容説明

旧版用語・内容を全面的に見直し、整理・追加を加えて、用語数２２００語を掲載。より使いやすい実務辞典。

目次

第１章　半導体製造フローチャートと装置用語の構成
第２章　設計工程用語
第３章　マスク製作工程用語
第４章　ウェーハ製造工程用語
第５章　ウェーハ処理工程用語
第６章　組立工程用語
第７章　検査工程用語
第８章　設備・環境工程用語
資料