目次
第１章 シリコン貫通電極の重要性
第２章 ＴＳＶの基本製作プロセス
第３章 ＴＳＶ作成技術
第４章 代表的なＴＳＶ応用積層デバイス
第５章 シングルＴＳＶイメージセンサ
第６章 シリコンＴＳＶインターポーザ
第７章 ＴＳＶウエハとチップの積層
第８章 ＴＳＶの電気的特性と熱特性
著者等紹介
傳田精一［デンダセイイチ］
工学博士。信州大学工学部卒業。職歴：通産省電気試験所主任研究官、サンケン電気常務取締役、コニカ常務取締役、エレクトロニクス実装学会名誉顧問、長野県工科短大客員教授、長野実装フォーラム名誉理事（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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感想・レビュー
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Takashi Miyamatsu
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Finished. 一応読了^_^2013/07/09
