目次
第1章 シリコン貫通電極の重要性
第2章 TSVの基本製作プロセス
第3章 TSV作成技術
第4章 代表的なTSV応用積層デバイス
第5章 シングルTSVイメージセンサ
第6章 シリコンTSVインターポーザ
第7章 TSVウエハとチップの積層
第8章 TSVの電気的特性と熱特性
著者等紹介
傳田精一[デンダセイイチ]
工学博士。信州大学工学部卒業。職歴:通産省電気試験所主任研究官、サンケン電気常務取締役、コニカ常務取締役、エレクトロニクス実装学会名誉顧問、長野県工科短大客員教授、長野実装フォーラム名誉理事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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